Thứ hai, 23-12-2024 - 6:57 GMT+7  Việt Nam EngLish 

Mỹ giải ngân 60 triệu USD để BAE Systems sản xuất chip cho máy bay và vệ tinh 

 Thứ ba, 26-11-2024

AsemconnectVietnam - Bộ Thương mại Mỹ ngày 25/11 cho biết đang giải ngân gần 60 triệu USD cho BAE Systems để sản xuất chip sử dụng cho máy bay và vệ tinh, và cho Rocket Lab để sản xuất các thiết bị bán dẫn phức tạp.

Bộ Thương mại Mỹ ngày 25/11 cho biết đang giải ngân gần 60 triệu USD cho BAE Systems để sản xuất chip sử dụng cho máy bay và vệ tinh, và cho Rocket Lab để sản xuất các thiết bị bán dẫn phức tạp sử dụng trong vệ tinh và tàu vũ trụ.
Cụ thể, BAE Systems sẽ được giải ngân 35,5 triệu USD để tăng gấp 4 lượng chip bán dẫn chủ chốt sử dụng trong máy bay chiến đấu F-35 và vệ tinh thương mại sản xuất tại New Hampshire.
Khoản đầu tư này sẽ giúp giảm 1/2 thời gian hiện đại hóa theo kế hoạch của công ty. Những chip do BAE Systems sản xuất rất quan trọng đối với máy bay chiến đấu F-15 và F-35.
Trước đó, Lầu Năm Góc đã có kế hoạch chi 1.700 tỷ USD cho chương trình máy bay chiến đấu F-35, trong đó có việc mua 2.500 chiếc trong vài thập kỷ tới.
Trong khi đó, SolAero Technologies thuộc Rocket Lab sẽ được giải ngân 23,9 triệu USD nhằm tăng 50% sản lượng pin Mặt Trời trong 3 năm tới. Rocket Lab được thành lập năm 2006 và là một trong 2 công ty Mỹ chuyên sản xuất các thiết bị bán dẫn phức tạp chống bức xạ, có hiệu suất cao gọi là pin Mặt Trời vũ trụ.
Loại pin này hỗ trợ các chương trình vũ trụ của Mỹ như các hệ thống nhận biết tên lửa, kính thiên văn vũ trụ James Webb, tàu thăm dò Mặt Trăng Artemis của Cơ quan Hàng không Vũ trụ Mỹ (NASA), máy bay trực thăng Ingenuity Mars và tàu đổ bộ Sao Hỏa Insight.
Trong một tuyên bố gần đây, Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimodon cho biết cơ quan này đang “chạy đua” để hoàn tất nhiều thỏa thuận nhất có thể trong chương trình "Chips and Science" trị giá 52,7 tỷ USD của chính quyền Tổng thống Joe Biden trước khi Tổng thống đắc cử Donald Trump - người chỉ trích chương trình này-nhậm chức ngày 20/1/2025.
Trước đó, cũng trong tháng 11, Bộ Thương mại Mỹ đã giải ngân 6,6 tỷ USD cho chi nhánh của tập đoàn sản xuất thiết bị bán dẫn TSMC của Đài Loan (Trung Quốc) để xây dựng nhà máy chip tại Mỹ.
Tuần trước, cơ quan này cấp 1,5 tỷ USD cho GlobalIF để mở rộng sản xuất thiết bị bán dẫn ở Malta, New York và Vermont./.
Nguồn: Vietnamplus.vn

  PRINT     BACK

© Bộ Công Thương- Trung tâm Thông tin Công Nghiệp và Thương mại (VITIC)

Giấy phép của Bộ Thông tin và Truyền thông số 115/GP-TTĐT, cấp ngày 03/6/2024.

Địa chỉ: Tòa nhà Bộ Công Thương, số 655, Phạm Văn Đồng, Quận Bắc Từ Liêm, Hà Nội, Phòng 605, Tầng 6.

ĐT: (04)39341911; (04)38251312 và Fax: (04)38251312


Email: Asemconnectvietnam@gmail.com;

Ghi rõ nguồn "Asemconnectvietnam.gov.vn" khi đăng lại thông tin từ kênh thông tin này

Số lượt truy cập: 25716660277